[GLOBAL ECONOMIC TIMES]  El mayor fabricante de chips de memoria del mundo, Samsung Electronics Co., ha dicho, este martes, que ha iniciado la fabricación en serie de la memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM, según sus siglas en inglés) móvil más delgada de la industria, la DRAM LPDDR5X, diseñada para la inteligencia artificial (IA) integrada en los dispositivos.

Los nuevos paquetes de memoria DRAM LPDDR5X (doble velocidad de datos con bajo consumo de energía 5), de 12 y 16 gigabytes, de clase de 12 nanómetros, tienen solo 0,65 milímetros de alto, lo que los convierte en los paquetes de memoria DRAM LPDDR más delgados de la industria, según Samsung Electronics.

El nuevo chip, que apila cuatro capas de matriz DRAM de 12 nm, es un 9 por ciento más delgado y un 21,2 por ciento más eficiente en resistencia al calor en comparación con su predecesor.

Samsung Electronics dijo que los paquetes de memoria DRAM LPDDR5X ultradelgados pueden crear espacio adicional dentro de los dispositivos móviles, permitiendo aplicaciones de alto rendimiento y funciones avanzadas, como la IA integrada.

Bae Yong-cheol, vicepresidente ejecutivo de Samsung Electronics, dijo que la DRAM LPDDR5X de la compañía establece un nuevo estándar para soluciones de IA integradas de alto rendimiento, que ofrecen no solo un rendimiento de LPDDR superior sino también una gestión térmica avanzada en un paquete ultracompacto.